炒股配资中微公司：坚持三维发展战略新产品研发效率显著加快

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　　5月27日，中微公司(688012)举行2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。

　　在说明会上，中微公司董事长、总经理尹志尧在回应并购规划时表示，公司将与产业链上下游合作伙伴一起，坚持三维发展战略扩展业务布局：深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会，推进公司实现高速、稳定、安全、健康发展。

　　据介绍，公司自上市以来斥资20多亿元投资了约40家产业链上下游企业，实现了浮盈50多亿元的良好经济效益和战略协同效果。其中公司参股投资的8家公司已完成A股上市。

　　对于投资者关注的新产品研发效率，尹志尧在业绩会上阐述：“经过20多年的努力，公司已组建了超过千人的研发团队，并且十分全面。十年前，我们一般需要三到五年来开发一个新产品，然后再花两年时间进入市场。比如，MOCVD是从2010年开始研发，2017年才进入市场。从最新产品信息来看，现在我们只需要大约18个月，最多两年就能完成新品研发，半年到一年就可以量产并进入市场。随着速度加快，公司研发产品的数量亦在增加。”

　　根据市场及客户需求，中微公司有超过20款新设备的研发。2024年公司研发总投入为24.52亿元，同比增长94.31%，占营收比例约为27%。

　　“我们正在开发更有竞争力的用于集成电路微观制造的新一代的高能CCP等离子体刻蚀设备、新一代的ICP低能等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、新一代等离子体源的PECVD设备、LPCVD（LPCVD薄膜设备累计出货量已突破150个反应台）及ALD等薄膜设备、外延EPI设备和电子束量检测等设备。近些年随着先进封装市场快速发展，中微公司针对先进封装的产品布局也从已批量进入生产线的CCP等离子体刻蚀设备、TSV深硅刻蚀设备，开始开发PVD、CVD和量检测设备等。中微公司十几年来也不断布局泛半导体微观制造领域，包括制造氮化镓基发光二极管，Mini-LED和Micro-LED的MOCVD设备，制造碳化硅和氮化镓功率器件的MOCVD设备等。”尹志尧和投资者分享时谈道。

　　中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案；其中，公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。并且，公司也在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备等。

　　此前财报显示，凭借核心技术突破、研发高强度投入及运营效率优化，中微公司2024年实现营业收入约90.65亿元，同比增长约44.73%，保持了近四年营收年均增幅大于40%；扣除非经常性损益的净利润约13.88亿元，同比增长约16.52%；今年一季度，公司实现营业收入21.73亿元，同比增长35.4%；同期实现归属于上市公司股东的净利润3.13亿元，同比增长25.67%。

　　如何看待竞争？行业未来前景几何？也是业绩会上投资者们共同关注的话题。

　　“我们非常欢迎竞争，也会与同行互相学习。中微的策略是专注于开发具有差异化、自主知识产权的高端设备产品，例如，国内目前除了光刻机之外，硬件最难攻克的是电子束检测设备，因为芯片越做越小，量检测设备重要性越来越高，中微要承担这样的社会责任，去补齐这块短板。公司子公司超微公司已引入该领域多名国际顶尖专家，均拥有10年以上电子束设备研发与产品商业化经验。相信不久的将来会有一定成果。”尹志尧和投资者交流时说。

　　谈及行业前景，尹志尧分析称，目前国内半导体设备市场主要由海外企业所占据，近年来我国设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务、贴近客户等方面的优势逐渐显现，半导体设备国产化在进一步提速。作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球产能中心逐步向中国内地转移，持续的产能转移带动了市场规模和技术水平的提高，也为设备行业的发展提供了机遇。

　　“国内半导体设备公司比较成熟的有30多家，其中十几家已上市。按国际经验，经过长期竞争后很多半导体细分行业往往会形成两三家头部公司炒股配资，即不会出现一家独大，因为头部公司之间也会有差异化产品。我们不仅有信心成为国内领先的公司，还会对标国际竞争对手。中微的长期愿景是，到2035年，在规模、产品、竞争力和客户满意度上，成为全球第一梯队的半导体设备公司。”尹志尧表示。

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